Qualcomm ha affermato di essere in difficoltà nella fabbricazione dei chip per i telefoni cellulari: le richieste di maggiori prestazioni, meno energia e formati sempre più microscopici sono le cause primarie.

I chip vengono realizzati attraverso un processo di stratificazione su un wafer di silicio di migliaia di transistor, porte, ecc.. che consentono alle macchine digitali di poter leggere e eseguire tutti gli uni e gli zeri per realizzare qualsiasi funzione.

Per decenni gli ingegneri sono riusciti a spingere sempre più transistor in un solo chip, e c’è chi già sperimenta in chip 3D http://goo.gl/9ulFu

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